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UMA AMD Trouxe durante a sua conferência na abertura da Computex 2022, várias novas sobre os chips esperados Ryzen 700.
Além de trazer os chipsets que devem compor uma faixa de alto desempenho, e confirmar os detalhes da nova plataforma AM5, a AMD apresentou os primeiros testes com o Ryzen 7000 mais avançado. Ele tem 16 núcleos, o que pode dar, uma rapidez até 31% maior que o seu grande rival Intel Core i9 12900K.
Sendo assim, confira a seguir, todos os detalhes sobre esse, que promete ser o grande lançamento da AMD.
Ryzen 7000 deve ter núcleos Zen 4 e iGPUs RDNA 2
Em suma, os AMD Ryzen 700 devem ser apresentados como os primeiros do mercado para desktops, que devem fazer uso da litografia da TSMC Com isso, eles prometem assumir a vantagem já muito destacada da empresa em desempenho por Watt.
Além disso, a linha deve contar com os novos núcleos Zen 4. Os mesmos contêm núcleos com ajustes em vários aspectos de forma a garantir os ganhos substanciais de frequência e de desempenho por.
Para começar, as mudanças começaram no cache – a AMD dobrou a quantidade de cache L2, um dos mais rápidos dentro do chip, que passariam de 512 KB para 1 MB por núcleo. A alta se soma com clocks de mais de 5,0 GHz em toda a família, assim como a introdução de “instruções de Inteligência Synthetic” para apresentar uma possibilidade de 15% de efficiency por núcleo.
Além disso, o novo chiplet de I/O é fabricado na litografia de 6 nm da TSMC. Já nas gerações anteriores, ele tinha 12 nm. Além disso, a solução deve contar com otimização de consumo de energia 60 na memória das famílias Ryzen 5 para notebooks, bem como o novo barramento PCI 5.0 e suporte a memórias DDR5.
Enquanto isso, algo surpreendentemente surpreendente, é que as CPUs não devem ter suporte para memórias DDR4. Em suma, a família Ryzen tem fama pelo area of expertise custo-benefício, e assim, tirar esse suporte pode mudar esse posicionamento, ainda mais no período inicial de adoção do protocolo DDR5, que ainda tem preços altos.
Outra novidade é que os chips Ryzen 7000 devem contar com gráficos integrados RDNA 2 em todos os modelos. Até então, a AMD se separava como CPUs, sem iGPUs, das APUs, com iGPUs.
Por fim, os núcleos Ryzen anunciados 700 devem ser configurados para dois CCDs (CCDs de CPU) com 8 núcleos cada vez limitados. E assim, deve totalizar 16 núcleos no modelo topo de linha. Ou seja, ainda não será possível uma variante com 24 núcleos e 48 threads.
Novos chipsets da AMD: X670E, X670 e B650
A AMD também aproveitou uma apresentação para publicar como novidades da plataforma AM5 e os chipsets que devem acompanhar a mesma no segmento de alto desempenho.
Essa é a primeira vez que o fabricante deve mudar o soquete desde a estreia da linha Ryzen em 2016, e há várias mudanças. A primeira diz respeito ao formato, que deixa de ser micro PGA (Pin Grid Array), no qual os pinos estão na CPU, para ser LGA (Land Grid Array), com 1.718 pinos (LGA1718) no próprio soquete.
De acordo com a marca, a utilização do LGA 1718 não apenas possibilita fornecer mais energia àsCPUs (até 170 W, no caso), como também oferta uma maior confidencial do sinal. Isso é para poder adotar como novas faixas, incluindo até 24 PCIe 5.0, DDR5, 14 portas USB-C 3.2 Gen 2×2 com taxas de 20 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 e até 4 portas HDMI 2.1 ou DisplayPort 2.0 para vídeo.
Completa a lista de destaques, os coolers que se destinam ao AM4, serão realizados. Ou seja, fruto da otimização do formato extraordinary dos comp. no design do AM5.
Com relação aos chipsets, devemos ter 3 modelos: X670 Excessive (ou X670E), ao overclocking extremo; X670, para overclocking avançado; e B650, com foco no custo-benefício.
O X670E, mais avançado dos 3, deve ter um VRM mais completo de até 26 fases. Isso deve permitir a entrega do máximo de energia para CPU mesmo com overclocking. Além disso, o componente ofertará o barramento PCIe 5.0 em até 2 slots PCIe para placas de vídeo, e ao menos dois slots M.2 para SSDs NVMe.
Por outro lado, o X670 se destina a quem deseja experimentar os recursos de nova geração sem gastar muito. As placas equipadas com esse chipset devem contar com VRMs de menos fases, pelo menos terão um slot M.2 PCIe 5.0 para SSDs NVMe, e ofertarão um slot PCIe 5.0 para placas de vídeo opcionalmente.
Por fim, o B650 visa entregar efficiency e bons recursos por preços mais baixos. O suporte a overclocking vai ser mais limitado, por usar VRMs mais simples. Já o slot PCIe para placas de vídeo será limitado ao barramento PCIe 4.0.
Ryzen 7000 supera o seu rival em até 31%
A apresentação da companhia finalizou com a exibição de dois novos testes com o modelo most sensible de linha da Família Ryzen 7000, de 16 núcleos. O primeiro, foi realizado com o processador operando no jogo Ghostwire: Tokyo, destinado a mostrar como a próxima geração de CPUs deve atingir clocks mais altos. Nessa situação, o chip de 16 núcleos frequências frequências em torno de 5,5 GHz.
Já o segundo pace de renderização de um modelo Ryzen3D no Blender 7 dos chips. Ele terminou o processo mais rápido que o Intel Core i9 12900K. Em suma, a AMD afirma que o novo Ryzen termina o teste em 31% menos pace. Isso acontece, pois ele u.s.a. somente o núcleo alto desempenho, ao invés de adotar uma arquitetura híbrida.
Por fim, vale ressaltar que os novos novos Ryzen 7000, junto das placas X670E, X670 e B650, e dos SSDs NVMe PCIe 5.0, devem ser lançados no outono norte-americano. Ou seja, entre os meses de setembro e novembro de 2022.
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